硅晶圆微观电路
SEMICONDUCTOR / INTEGRATED CIRCUITS / SHENZHEN

硅启算力
芯向未来

Silicon Powers Intelligence

深圳市芯美芯科技有限公司，成立于2014年，专注半导体芯片研发与集成电路解决方案。深耕集成电路设计，打造可靠自主算力内核，面向工业控制、人工智能、物联网、车载电子等赛道，以方寸硅芯助力产业智能化升级。

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2014
成立年份 / EST.
12年
行业深耕 / EXPERIENCE
电子器件
国标行业 / INDUSTRY
深圳
总部位置 / LOCATION
MCU / AI CHIP
SEMICONDUCTOR
IC DESIGN
EDGE COMPUTING
SCROLL
硅晶芯片特写
ABOUT US

立足半导体前沿
专注芯片研发与解决方案

深圳市芯美芯科技有限公司，成立于2014年，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。

立足半导体前沿领域，专注芯片研发与集成电路解决方案。秉持精工研发理念，持续打磨高性能、高稳定性芯片产品，面向工业控制、人工智能、物联网、车载电子等赛道，以方寸硅芯助力产业智能化升级。

深耕集成电路赛道，聚焦芯片核心技术创新。以严谨的研发标准、持续的技术迭代，打造具备竞争力的芯片产品，致力于用自主半导体技术，赋能千行百业数字化转型。

12+
YEARS / 行业经验
10万
CUSTOMER GROUP / 客户群体
20
LICENSES / 行政许可
COMPANY PROFILE

公司信息

深圳市芯美芯科技有限公司，以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主，秉持精工理念，持续深耕电子器件制造领域。

企业概况

深圳市芯美芯科技有限公司，成立于2014年，位于广东省深圳市福田区，是一家以计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。

公司秉持精工研发理念，在半导体芯片与集成电路领域持续深耕，致力于为客户提供可靠的芯片产品与技术解决方案。

公司经理
户经理
行业方向
电子器件制造
OUR JOURNEY

发展历程

从2014年成立至今，芯美芯科技持续深耕半导体领域，以技术创新驱动企业发展。

2014
公司成立
深圳市芯美芯科技有限公司正式成立，落户深圳福田，开启半导体芯片研发之路。
2016
深耕集成电路设计
聚焦集成电路设计方向，组建核心研发团队，建立芯片方案开发基础能力。
2018
拓展工业控制领域
将芯片方案应用于工业控制场景，为工业自动化与智能制造提供算力支撑。
2020
布局物联网芯片方案
面向物联网终端设备，推出低功耗芯片方案，赋能万物互联场景落地。
2022
推进车载电子芯片研发
切入车载电子赛道，研发满足车规级可靠性与低功耗要求的芯片产品。
2024
聚焦AI芯片与边缘计算
面向人工智能与边缘计算场景，推进AI推理芯片研发，提升数据处理效率。
2026
持续创新 · 赋能未来
持续深耕半导体核心技术，以自主算力内核赋能千行百业数字化转型。
TECHNOLOGY

技术优势

以硬核半导体技术，赋能数字化智能产业革新。微米级精密工艺，面向工业、车载、人工智能领域芯片研发。

精密工艺

微米级设计把控，追求极致芯片性能。从制程节点到封装工艺，每一步都经过精密计算与严苛验证，确保芯片在方寸之间释放最大算力。

自主研发

深耕核心技术，持续迭代芯片方案。从架构设计到 IP 核开发，掌握关键环节自主权。

架构设计
从顶层架构到模块级设计，全流程自主把控
IP 核开发
自研关键 IP 核，掌握核心环节自主权
EDA 工具链
完整 EDA 工具链支持，保障设计精度与效率
验证体系
多层级验证覆盖，确保芯片可靠性与稳定性

稳定算力

优化架构设计，实现高效持续运算。面向高负载场景保持稳定输出。

场景适配

面向多行业，定制化芯片解决方案。灵活适配不同应用需求。

可靠品质

严苛测试体系，保障长期稳定运行。全流程质量管控。

低碳能效

优化功耗设计，打造低能耗芯片内核。兼顾性能与能效比。

PRODUCTS

产品中心

自研架构芯片，高集成、高稳定性，满足工业级严苛使用环境。

高性能集成电路芯片
MCU / HIGH-PERFORMANCE

高性能集成电路芯片

具备优秀算力表现与功耗控制，适配复杂智能场景。面向工业控制与物联网终端，提供稳定可靠的算力支撑。

自研架构芯片
AI CHIP / ARCHITECTURE

自研架构 AI 芯片

高集成、高稳定性，满足工业级严苛使用环境。面向人工智能与边缘计算场景，提供高效数据处理能力。

轻量化算力内核
POWER SEMI / LOW-POWER

轻量化算力内核

高效数据处理，赋能终端智能设备落地。面向低功耗车载与便携设备，兼顾性能与续航。

APPLICATIONS

应用领域

芯片产品面向多行业场景，灵活适配不同应用需求，赋能千行百业数字化转型。

工业控制

面向工业自动化与智能制造场景

物联网

赋能万物互联终端设备落地

车载电子

满足车规级可靠性与低功耗要求

人工智能

面向 AI 推理与边缘计算场景

智能家居

赋能智能家电与家居互联

通信设备

支撑5G与通信基础设施算力

医疗电子

面向医疗设备高精度信号处理

消费电子

赋能智能终端与可穿戴设备

HOW WE WORK

合作流程

从需求沟通到量产交付，以严谨流程保障每一次合作的品质与效率。

01

需求沟通

深入了解客户需求与应用场景，明确芯片规格与性能指标。

→
02

方案设计

根据需求提供定制化芯片解决方案，输出架构设计与技术规格书。

→
03

研发实施

精密工艺研发与样品制作，从设计到流片全流程自主把控。

→
04

测试验证

严苛测试体系全面验证，确保芯片性能、可靠性与稳定性达标。

→
05

量产交付

规模化生产与持续技术支持，保障供应链稳定与长期合作。

OUR PHILOSOPHY

价值理念

VISION / 愿景

深耕半导体产业

打造值得信赖的芯片技术力量，以自主创新能力推动产业进步。

MISSION / 使命

以芯片创新

构筑智能世界的算力基石，用半导体技术赋能千行百业数字化转型。

VALUES / 价值观

精研 务实

以严谨态度深耕技术，以务实精神推进落地，以创新驱动持续发展。

精研 务实 创新 可靠

每一寸硅片，都是科技的疆界

于微观世界，构筑宏观智能

SILICON / INTELLIGENCE / FUTURE

FAQ

常见问题

关于产品、合作与技术支持的常见问题解答。

公司主要提供哪些芯片产品？

芯美芯科技主要提供高性能集成电路芯片（MCU）、自研架构AI芯片、轻量化算力内核（功率半导体）三大类产品。面向工业控制、物联网、车载电子、人工智能等多个应用场景，具备高集成度、高稳定性与低功耗特性。

是否支持定制化芯片方案？

支持。公司拥有自主研发与架构设计能力，可根据客户具体需求提供定制化芯片解决方案。从需求沟通、方案设计到研发实施与量产交付，全流程均有专业团队对接，灵活适配不同行业应用需求。

产品主要应用于哪些领域？

芯片产品主要面向四大应用领域：工业控制（工业自动化与智能制造）、物联网（终端设备万物互联）、车载电子（车规级可靠性与低功耗）、人工智能（AI推理与边缘计算）。可根据不同场景需求灵活适配。

如何开始合作？

您可以通过本页面的联系方式（邮箱、电话）与我们取得联系，我们的团队将在第一时间与您沟通需求，并提供专业的技术方案与合作建议。合作流程包括需求沟通、方案设计、研发实施、测试验证、量产交付五个阶段。

公司的资质与合规情况如何？

深圳市芯美芯科技有限公司成立于2014年，注册资本10万人民币（实缴），拥有行政许可2项，企业状态为存续。公司依法合规经营，持续深耕电子器件制造领域。

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联系我们

如有合作意向或技术咨询，欢迎通过以下方式与我们取得联系。

EMAIL / 邮箱
784375348@qq.com
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13612983831
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